低壓注塑成型工藝在電子電氣領(lǐng)域上的典型應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：
2022-12-13 08:30
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電子元器件的封裝：諸如帶PCB的電子產(chǎn)品，帶連接器的PCB，帶線束的PCB等，惠州注塑廠家在注塑過程中采用低壓，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護(hù)電子器件免受外部環(huán)境影響（如水汽、機(jī)械應(yīng)力等），而且能夠充當(dāng)外殼
連接器防水密封：采用低壓注塑熱熔膠密封插頭以及電纜卡子，低壓注塑成型材料的柔韌性使包封后的連接器能夠更好地消除應(yīng)力，其粘接性能則起到了水密封性，甚至達(dá)到IP67級別的防水要求。
成型后具有結(jié)構(gòu)件功能：低壓注塑成型后具有一體化的外殼，通過靈活的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)多樣化的裝配要求，可直接進(jìn)行下一步裝配。
現(xiàn)場注塑制作索環(huán)：可以將此低壓注塑工藝用于索環(huán)的現(xiàn)場制作?；葜葑⑺軓S家快速成型，張力緩沖，保護(hù)線束?？朔舜┧鳝h(huán)過程中所消耗的時(shí)間，提高生產(chǎn)工藝。
總結(jié)：設(shè)計(jì)低壓注塑成型的目的不是用來直接取代傳統(tǒng)的工程塑料，舉個(gè)例子：一個(gè)組件（如連接器）可以成功地用PVC鑄模，則無需考慮使用低壓注塑成型。若PVC注塑由于壓力高而導(dǎo)致廢品率高，則低壓注塑成型可能更經(jīng)濟(jì)，因?yàn)樗a(chǎn)生廢品較少。低壓注塑成型工藝的局限性：由于低壓注塑成型所用的熱熔膠成本偏高，所以低壓注射成型工藝主要應(yīng)用于體積較小的精密元器件的封裝和保護(hù)，針對體積較大的元器件，則不能體現(xiàn)其經(jīng)濟(jì)性。低壓注塑成型一般用來取代多步驟生產(chǎn)操作，如塑料外殼成型后用環(huán)氧灌封。使用低壓注塑成型通常能實(shí)現(xiàn)單步驟。當(dāng)一個(gè)組件使用低壓注塑模壓成型時(shí)，通常無需額外的塑料外殼。
惠州注塑廠家,注塑
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